?電鍍設(shè)備主要有哪些工藝要求？電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
?1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。

5. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。

7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。

8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

9.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。

10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。