?由于印刷電路板設備不斷向輕、薄、短、高密度方向發展，對印刷電路板設備和生產工藝的要求越來越高。PCB線路板的圖案間距越來越小，孔銅厚度要求越來越高，這就給圖案鍍膜設備帶來了新的挑戰。電鍍設備廠家教你圖案電鍍線用整個板的細線(小間隔為3.5密耳)處理基板時，基板側面的細線容易堵塞，廢棄。
另外，由于板材上常規的銅厚度分布不均，導致半成品芯片無法判斷銅孔大小，無法有效判斷半成品銅厚度。因此，決定對生產線的涂層均勻性進行專項測試分析，并完善組織機構。

1、改善原理：

1)整體圖形電鍍線的鍍窗為52×24(英寸2)，深度方向為24英寸；

2)使用藝聲FR-4板，尺寸:24X24英寸，2塊這種尺寸的板，放入電鍍槽中進行測試；

3)測試板從溶液表面0-1英寸，中間懸空，無導流條，22ASF，電鍍60分鐘；

4)深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的基板方向水平方向是指與陰極平行的方向

5)測量儀器為德國Fischer公司生產的感應式表面銅厚度測試儀，測量誤差小于0.5um

6)在試驗期間，每2×2英寸取一測點，并對電鍍后銅的厚度進行統計，減去電鍍前銅的厚度；

7）自每次測試以來，2板的兩側有576個數據。由于篇幅所限，本文僅展示各前端測量的原理圖。七個測試數據作為附件附后，帶有單獨的文件。

2、改善目標和改善方法：

1)總的COV(標準偏差占總平均值的百分比)<11%(行業參考標準<=8-12%)；

2)深度方向(深度方向非常差)鍍銅的平均厚度小于3um。